工作原理：

將樣品事先固定在電動控制的樣品臺上，通過樣品臺上的細微調節精確地將切割線放在要切割樣品的既定方向上，切割線在樣品上以一定頻率來回往復運動，同時樣品臺會自動向上抬升，從而達到精確切割的效果。

主要應用：

該設備主要應用于精密切割半導體、鐵氧體、金屬、玻璃以及堅硬或脆的固體材料。該設備能夠切割10um的薄片并且切割平面非常光滑，因此也非常適合切割小的樣品和對樣品表面光滑度和平整度要求高的樣品。利用最細的20um切割線和合適的研磨粉切割樣品的損耗不超過30um，此外由于樣品臺可以旋轉，可以實現沿著樣品任何角度的切割。再加上特殊的附件（測角儀，定向設備等）也擴大了此設備在定向切割晶體方面的應用。

特點：

1.該設備具有兩種切割方式的晶體切割設備，突破單一切割模式，效率更高；

2.該設備安裝有電動控制的樣品臺，在切割的同時樣品臺自動向上抬升；

3.該設備同時滿足切割樣品的兩個要求是切割不引人應力和樣品損耗最小；

4.可旋轉樣品臺可實現沿著樣品任何角度進行精密切割。

參數：

切割樣品最大尺寸：40×40mm

電壓：220-250 V/50 Hz 或者 110 V/60 Hz

切割線直徑：20-60um

震蕩頻率：150-200/min

重量：48kg

尺寸：600×500×250mm

組成部分:

1.精密線鋸，WS-25

2.三軸式測角器 (WSG-03)

3.攝像系統（含x射線勞厄相機WSXC-10 ）

4.體視顯微鏡及支架（MST 132 ）

5.不同規格鎢線軸（20um、50um）

6.金剛石切割線

7.碳化硼粉末